概要
LEDをチップ化（ダイシング）するためには、ウェーハの研削・研磨（CMP）処理が必要です。これはウェーハを歩留まりよくチップ化するために、チップ化前に目的厚さまで薄くする処理です。 "SF-3 分光干渉式ウェーハ厚み計" を使うことで研削・研磨時のウェーハ厚みをリアルタイムでモニターすることができます。
ウェーハ厚みをモニターしながら研削・研磨を行うことで、短時間でウェーハ厚みを薄くすることができます。 SF-3はウェーハの厚みセンサーの用途で、非接触、非破壊、高精度の測定法として利用することができます。
