分光干渉式ウェーハ厚み計
SF-3
ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。
測定項目
- 厚み測定（５層）
用途
- 各種ウェーハ(Silicon・その他化合物ウェーハ)厚み測定
- 各種 研削・研磨・貼り合わせなどへのプロセスへの組み込み
- ウェーハ以外の厚膜部材厚み測定
特長
- 光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能
- 高い測定再現性を実現
- 高速でリアルタイムに研磨モニタが可能
- 長いWD（ワークディスタンス）を実現し、
機器への組み込みが容易 - ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御
- 多層厚み測定が可能
- テンポラリーウェーハ（仮貼り合わせウェーハ）の各層厚み測定が可能
分光干渉式ウェーハ厚み計 SF-3とは
ウェーハ等の研削研磨プロセスにおいて、非接触でウェーハや樹脂の厚みを超高速・高精度に測定を行います。
測定項目
厚み測定
（５層）
用途
測定例
特長
- 光学式により非接触・非破壊での厚み測定が可能
- 高い測定再現性を実現
- 高速でリアルタイムに研磨モニタが可能
- 長いWD（ワークディスタンス）を実現し、
機器への組み込みが容易 - ホスト機器からLANを使用したTCP/IP通信で制御
- 多層厚み測定が可能
- テンポラリーウェーハ（仮貼り合わせウェーハ）の各層厚み測定が可能
動画 -測定から結果まで-
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